KETEBALAN DAN NILAI RESITIVITAS LAPISAN TIPIS Cu/Ni/Cu/Ni HASIL PENUMBUHAN DENGAN METODE ELEKTROPLATING PADA VARIASI TEGANGAN DEPOSISI (V)

Abstract

Dewasa ini, penggunaan dan pemanfaatan teknologi sensor ditemukan hampir di semua bidang. Pengembangan teknologi sensor juga masif dilakukan, baik di bidang kesehatan, pertanian, pendidikan, militer, maupun teknik sipil. Salah satu sensor yang juga dikembangkan adalah sensor suhu rendah. Riset untuk mencari varian sensor suhu rendah tersebut juga telah banyak dilakukan. Begitu juga dengan penelitian yang akan dilakukan ini.Penelitian yang dilakukan ini, dihajadkan untuk menambah varian bahan dasar yang digunakan sebagai bahan dasar pembuatan sensor suhu rendah. Multilapisan yang tersusun dari logam tembaga (Cu) dan nikel (Ni) diharapkan mampu identik dengan RTD  yang berbahan dasar platina (Pt). Dari penelitian penelitian sebelumnya, diketahui lapisan tipis Cu/Ni memiliki tingkat kepekaan terhadap suhu yang masih rendah. Kemudian, dengan menjadikan sampel berupa lapisan multilayer, diketahui dapat meningkatkan kepekaan lapisan terhadap suhu rendah. Sehingga, penelitian ini akan memfokuskan pada pembuatan multilapisan Cu/Ni/Cu/Ni menggunakan metode elekroplating dengan memvariasi waktu dan tegangan. Tujuan dari penelitian ini untuk mengatahui ketebalan lapisan dan nilai resitivitas setiap lapisan.Dari analisis data, diperoleh keseimpulan; (1) peningkatan tegangan, linier dengan peningkatan ketebalan lapisan; (2) Pada pelapisan Ni terhadap Cu, Cu terhadap Cu/Ni dengan kosentrasi, waktu dan suhu yang sama menunjukkan nilai resitivitas dengan nilai yang hampir sama. Hal itu menujukkan lapisan yang terbentuk homogen;dan (3) pada pelapisan Ni terhadap Cu/Ni/Cu dengan variasi tegangan, menujukan peningkatan nilai resitivitas.

Kata kunci: RTD, resitivitas,multilapisan,Cu/Ni/Cu/Ni, electroplating.